| 名称(name) | 芯片老化(HTOL)测试评估 |
|---|---|
| 简介(displayDescription) | 芯片产品/可靠性/工艺工程师的 HTOL(高温工作寿命)老化测试评估工具:以模板缺省数据起步,激活能 Ea 与 γ因子 直接填写(旁附 Bulk / FinFET / GAA 参考取值),自动给出老化加速因子与芯片等效寿命;内置「同一颗芯片、不同老化条件」的寿命对比(只变老化时长 / 温度 / 电压)。计算过程为黑盒,不对外展开。 |
| 分类(categories) | 开发工具效率工具数据分析 |
| 累计使用人次 | 5 |
| 最后更新(created_at) | 2026-09-24 |
| 版本(version) | 1.2.4 |
| 日期 | 累计使用人次 | 24h增量 |
|---|---|---|
| 2026-10-19 | 5 | 0 |
| 2026-10-18 | 5 | 0 |
| 2026-10-17 | 5 | 0 |
| 2026-10-16 | 5 | +4 |
| 2026-10-09 | 1 | 0 |
| 2026-10-08 | 1 | 0 |
| 2026-10-07 | 1 | 0 |
| 2026-10-06 | 1 | 0 |
| 2026-10-05 | 1 | 0 |
| 2026-10-04 | 1 | +1 |
| 2026-10-03 | 0 | 0 |
| 2026-10-02 | 0 | 0 |
| 2026-10-01 | 0 | 0 |
| 2026-09-30 | 0 | 0 |
| 2026-09-29 | 0 | 0 |
| 2026-09-28 | 0 | 0 |
| 2026-09-27 | 0 | 0 |
| 2026-09-26 | 0 | 0 |
| 2026-09-25 | 0 | — |
| 排行 | 职称 | 使用人次 | 操作 |
|---|---|---|---|
| 1 | 芯芯片Char与老化GB测试方案及计算表 | 0 | 对比 |
| 2 | 芯芯片GDPW与良率评估 | 20 | 对比 |
| 3 | 芯芯片成本 / 料本评估(Flip-Chip) | 11 | 对比 |
| 4 | 4 | 对比 | |
| 5 | 30 | 对比 | |
| 6 | 可可靠性测试技能 | 3 | 对比 |
| 7 | 32 | 对比 | |
| 8 | 32 | 对比 |